Indisponible en français

Résumé Preview

ISO/TS 10303-1754:2010-03 specifies the application module for Via component.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1754:2010-03:

  • blind vias, connections between multiple layers of the printed circuit assembly where only one end is exposed;
  • cylinder vias, where the cross-section shape is constant;
  • tapered vias, where the cross-section shape may vary as the vertical distance changes;
  • stacked vias, where multiple bind and buried vias share the same x y position;
  • filled vias, where material may be inserted into the via during realization processes, which are within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698;
  • buried vias, connections between multiple layers of the printed circuit assembly where neither end is exposed;
  • interfacial connections, also known as through hole vias, which have both ends exposed;
  • items within the scope of application module Interconnect module connection routing, ISO/TS 10303-1684;
  • items within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698.


Informations générales

  • État actuel :  Publiée
    Date de publication : 2010-03
  • Edition : 2
  • :
    ISO/TC 184/SC 4
    Données industrielles
  • 25.040.40
    Mesure et contrôle des processus industriels

Acheter cette norme

STEP Module and Resource Library (SMRL)
La collection SMRL est la bibliothèque de ressources et modules STEP, la norme pour l’échange de données sur les modèles de produits. Elle s’adresse à tous ceux qui envisagent d’adopter les protocoles d’application modulaires et modules d’application d’ISO 10303, les parties de cette norme relatives …

Vous avez une question?

Consulter notre FAQ

Service à la clientèle
+41 22 749 08 88

Horaires d’ouverture:
De lundi à vendredi - 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Suivez l'actualité de l'ISO

Inscrivez-vous à notre Newsletter (en anglais) pour suivre nos actualités, points de vue et informations sur nos produits.