Тезис Предпросмотр
ISO 9455-14:2017 specifies a qualitative method for the assessment of the tackiness of the residues of a soft soldering flux after a soldering process. The method is applicable to all fluxes, solder pastes and flux cored solder wires. The method is particularly appropriate for applications where flux residues are left in situ on electrical and electronic equipment.
Общая информация
-
Текущий статус : PublishedДата публикации : 2017-08
-
Версия : 2
-
- ICS :
-
Brazing and soldering
Приобрести данный стандарт
| Формат | Язык | |
|---|---|---|
| PDF + ePub | ||
| Бумажный |
- CHF38
Появились вопросы?
Ознакомьтесь с FAQ
Работа с клиентами
+41 22 749 08 88
Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)
Будьте в курсе актуальных новостей ИСО
Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.