Тезис 

ISO 9453:2014 specifies the requirements for chemical composition for soft solder alloys containing two or more of tin, lead, antimony, copper, silver, bismuth, zinc, indium and/or cadmium.


Общая информация

  • Текущий статус :  Withdrawn
    Дата публикации : 2014-08
  • Версия : 3
  • :
    ISO/TC 44/SC 12
    Soldering materials
  • 25.160.50
    Brazing and soldering

Жизненный цикл


Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.