Последний раз этот стандарт был пересмотрен в 2019.
Поэтому данная версия остается актуальной
Тезис
PreviewISO 16525-9:2014 specifies test methods to investigate the high-speed signal-transmission characteristics in the bonded portions of an isotropic electrically conductive adhesive, which joins the terminals of a surface mounted device (SMD) and the land grid patterns of a printed circuit board. It also investigates the characteristics of wiring with an isotropic electrically conductive adhesive, which can be applied on to the printed circuit board.
-
Текущий статус: ОпубликованоДата публикации: 2014-05
-
Версия: 1
-
- ICS :
- 83.180 Adhesives
Приобрести данный стандарт
ru
| Формат | Язык | |
|---|---|---|
| std 1 166 | PDF + ePub | |
| std 2 166 | Бумажный |
- CHF166
Жизненный цикл
-
Сейчас
ОпубликованоISO 16525-9:2014
Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет
Этап: 90.93 (Подтверждено)-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00
Появились вопросы?
Ознакомьтесь с FAQ
Работа с клиентами
+41 22 749 08 88
Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)