Последний раз этот стандарт был пересмотрен в 2019. Поэтому данная версия остается актуальной
Тезис Предпросмотр
ISO 16525-9:2014 specifies test methods to investigate the high-speed signal-transmission characteristics in the bonded portions of an isotropic electrically conductive adhesive, which joins the terminals of a surface mounted device (SMD) and the land grid patterns of a printed circuit board. It also investigates the characteristics of wiring with an isotropic electrically conductive adhesive, which can be applied on to the printed circuit board.
Общая информация
-
Текущий статус : PublishedДата публикации : 2014-05
-
Версия : 1
-
- ICS :
-
Adhesives
Приобрести данный стандарт
| Формат | Язык | |
|---|---|---|
| PDF + ePub | ||
| Бумажный |
- CHF158
Жизненный цикл
-
Сейчас
PublishedISO 16525-9:2014
Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет
Этап: 90.93 (Подтверждено)
Появились вопросы?
Ознакомьтесь с FAQ
Работа с клиентами
+41 22 749 08 88
Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)
Будьте в курсе актуальных новостей ИСО
Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.