Indisponible en français

Résumé Preview

ISO/TS 10303-1741:2018-11 specifies the application module for Sequential laminate assembly design.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1741:2018-11:

  • sequence of application of an embedded component;
  • sequence of material buildup or lamination;
  • support for embedded component location;
  • items within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698.


Informations générales

  • État actuel :  Publiée
    Date de publication : 2018-11
  • Edition : 5
  • :
    ISO/TC 184/SC 4
    Données industrielles
  • 25.040.40
    Mesure et contrôle des processus industriels

Acheter cette norme

STEP Module and Resource Library (SMRL)
La collection SMRL est la bibliothèque de ressources et modules STEP, la norme pour l’échange de données sur les modèles de produits. Elle s’adresse à tous ceux qui envisagent d’adopter les protocoles d’application modulaires et modules d’application d’ISO 10303, les parties de cette norme relatives …

Vous avez une question?

Consulter notre FAQ

Service à la clientèle
+41 22 749 08 88

Horaires d’ouverture:
De lundi à vendredi - 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Suivez l'actualité de l'ISO

Inscrivez-vous à notre Newsletter (en anglais) pour suivre nos actualités, points de vue et informations sur nos produits.