Indisponible en français

Résumé Preview

ISO/TS 10303-1685:2018-11 specifies the application module for Interconnect module to assembly module relationship.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1685:2018-11:

  • assembly requirement for interconnect substrate;
  • assembly component based symbol placement in substrate requirement;
  • assembly component based annotation text placement in substrate requirement;
  • assembly component feature to layout feature requirement relationship;
  • external references for assembly component;
  • external references for assembly component feature;


Informations générales

  • État actuel :  Publiée
    Date de publication : 2018-11
  • Edition : 4
  • :
    ISO/TC 184/SC 4
    Données industrielles
  • 25.040.40
    Mesure et contrôle des processus industriels

Acheter cette norme

STEP Module and Resource Library (SMRL)
La collection SMRL est la bibliothèque de ressources et modules STEP, la norme pour l’échange de données sur les modèles de produits. Elle s’adresse à tous ceux qui envisagent d’adopter les protocoles d’application modulaires et modules d’application d’ISO 10303, les parties de cette norme relatives …

Vous avez une question?

Consulter notre FAQ

Service à la clientèle
+41 22 749 08 88

Horaires d’ouverture:
De lundi à vendredi - 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Suivez l'actualité de l'ISO

Inscrivez-vous à notre Newsletter (en anglais) pour suivre nos actualités, points de vue et informations sur nos produits.