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Résumé Preview

ISO/TS 10303-1650:2018-11 specifies the application module for Bare die.

The following is within the scope of ISO/TS 10303-1650:2018-11:

    The representation of the information needed to describe a semiconductor material product that is an integrated circuit component, or that may be a discrete active component, or that may be included as a component in an electronic assembly. Terminal information is supported, including explicit shape data. A bare die usually refers to semiconductor substrates that are traditionally considered protected by a container, called a package.

  • definition of the minimum content model of an interface control definition of a bare die, including its terminals, behavioural simulation model, and shape.


Informations générales

  • État actuel :  Publiée
    Date de publication : 2018-11
  • Edition : 5
  • :
    ISO/TC 184/SC 4
    Données industrielles
  • 25.040.40
    Mesure et contrôle des processus industriels

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